半导体工艺技术演进的列车行至４５纳米这一站时，突然停顿了下来。当然不是说技术不再进步，而是列车上的很多半导体厂商看到了前面的困难和风险，他们需要下车调整一下，重新出发，有的厂商则干脆跳了下来。
“从６５纳米演进到４５纳米比９０纳米到６５纳米，是一步更大的跨越，大大提高了进入的门槛”Altera技术开发副总裁Moly Chian表示。４５纳米技术节点的研发成本比６５纳米上升了５０％，一个光罩的价格则超过３００万美金，上升幅度也接近５０％。同时，技术上还面临巨大的不确定性，复杂度大大提高。　　　Moly Chian指出，当芯片内部的线宽细微至４５纳米时，１伏的电压已经达到最低的极限，因此降低功耗已不能再通过降低电流或电压来达到目的，这就大大提高了IC设计的难度。对于专注于晶圆代工的Foundry厂或者象英特尔、TI那样自身拥有生产线的厂商来说，建厂的成本也陡然上升了近３倍，３年前花１０亿美金可以上一条晶圆生产线，而今天建一条４５纳米的生产线的费用则达到了３０亿美金。更可怕的是工艺技术演进的步伐丝毫没有停止的迹象，还在以２年一更新（比如从９０纳米跨到６５纳米）的速度前进，从４５纳米过渡到下一代的３２纳米也不过只需要两年的光景。上述种种因素让芯片的设计和生产在４５纳米的节点上变成了“只有重量级公司才能玩得起的游戏”。
于是在半导体产业近期可以看到两个明显的趋势，一是资本异常活跃，尤其是私募基金的进入搅动了整个产业，动辙几十亿美金的收购、兼并、重组不断上演，远的如LSI收购Agere，近期则有在测试测量行业赫赫有名的泰克被人整个买去。动荡重组的背后是资源和资金的重新组合，以造就一些可以在半导体行业继续玩下去的“重量级公司”；另一个趋势则是大厂的策略调整，如TI宣布在３２纳米节点之后，将不再单独研发，放弃了坚守多年的自身设计和生产策略，转而寻求与专业晶圆代工厂合作，以减少巨额研发成本的压力。同时NXP从菲利蒲剥离之后，也关闭或出售了自有的晶圆生产线。这说明半导体产业链继续由垂直向横向分工转移。而另一个值得注意的现象是“全球投入４５纳米新工艺的代工厂的数目也在减少”。日前笔者有幸采访到全球第三大晶圆代工厂中芯国际总裁张汝京先生，他说，４５纳米之后产业界出现一个趋势，就是半导体厂商以更紧密的关系结成企业集团，共同投入来推动技术的进步。他的话被Altera技术副总裁Moly Chian所佐证，Moly Chian说，“应对４５纳米所带来的巨大挑战的思路就是协作设计和工艺开发，Altera和他的代工厂TSMC之间的关系不仅仅是客户，TSMC更象Altera的内部生产线，就象一个集团公司的两个部门。”同时，Altera还提出了“硅片率先投产”的设计方法来规避技术风险，而且也断言“未来FPGA和ASIC之间的界线会越来越模糊”。
玩家在减少，产业积聚、集中的效应昭然若现。半导体产业变成了只有重量级公司才玩得起的游戏，而且重量级公司之间也要结盟或联姻，才能在竞争中获得比较优势，这不仅仅是由于巨额研发成本带来的高门槛，更重要的是技术的难度、复杂度剧然上升所导致的巨大风险和不确定性。那么，问题来了，在中国政府的大力引导和支持下，近几年国内涌现出了成百上千、星罗棋布的IC设计公司，但还没有一家能够得上“重量级的”标竿，他们的未来或出路在哪里？
长大了，等待国外巨头并购？依靠政府资金投入支持发展？似乎只能看到这两条路，而依靠自身积累滚动发展的机会在半导体产业已经看不到了。

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