据悉，高通近日宣布与中芯国际进行战略合作，中芯国际将在其天津工厂为高通进行芯片代工。这标志着在全球3G芯片领域举足轻重的高通再次将目光放在了中国，是否也预示着中国将可以借3G实现全球领先呢？

　　高通垂青中芯国际首先凸显了中国市场的魅力，根据美林的预测，中国芯片市场的年增长率为25％，2010年中国将成为全球第二大半导体市场。根据信息产业部最新统计数据表明，我国手机用户截至今年6月底已经达到4.26亿，并且还在以每月500万用户的数量在高速增长。

　　虽然中国还没有发放3G牌照，但华为和中兴通讯等国产手机厂商却已经在国外攻城掠寨。今年初，华为宣布将为沃达丰的21个国家市场提供3G终端；中兴通讯也不示弱，其WCDMA手机F866也赢得了和记电讯的30万部订单。华为和中兴通讯等国产手机厂商在国际一流运营商的突破表明中国有望在3G实现破局。

　　高通在3G芯片市场具有统治地位，其占有CDMA2000手机芯片的大部分份额，拥有将近一半的WCDMA手机份额。据其2005年财报显示，高通2005年销售的3G/CDMA（包括CDMA2000和WCDMA）芯片高达1.51亿片。根据行业数据，2005年3G/CDMA手机的销售量为2.1亿，2006年这个数字预计将超过2.9亿。可见，3G芯片市场前途无量。

　　值得注意的是，华为和中兴通讯等国产3G手机厂商都使用的是高通的芯片，高通此次携手中芯国际无疑将缩短供应时间，使其产品更加贴近国内手机厂商。对于中芯国际而言，获得高通的订单也意义非凡，从Gartner Dataquest的统计来看，中芯国际在2005年已经凭借***％的市场占有率跻身全球半导体代工三强之列。此番获得无线芯片巨鳄的青睐无疑将使其更具竞争力。

　　种种迹象表明，高通正在将更多目光投向中国。例如，2003年高通宣布投资1亿美元支持中国高新技术企业；今年，高通与德信无线共同投资3500万美元成立德信软件，拓展手机软件市场；此次选择中芯国际代工，更是实现了芯片采购、制造等的本地化，进一步密切了与中国的合作关系。

　　此番高通将芯片生产放在中国，不仅将为中国市场的科技人才创造更多的就业机会，而且中国厂商将得以用更优惠的价格和更快的速度，获得系统设备和手机中的重要部件，使得它们的产品在国际市场上更有竞争力。看来，作为重要的生产、出口和创新基地，中国将成为3G产业链上的重要一环。

　　有意思的是，这和CDMA时代高通青睐韩国颇为相似。去年底，高通宣布由三星电子代工其CDMA手机芯片，其潜台词是韩国手机厂商垄断了半数以上的CDMA手机生产。根据韩国首尔国立大学的国家竞争力研究中心最近发布的一个报告显示：CDMA的商用为韩国经济做出了巨大贡献。例如从1996年到2004年，韩国的IT产值增长了4倍，韩国的手机出口量从6亿美元飚升至超过200亿美元，IT领域在韩国GDP的比例也从8.6%增长到12%！

　　此番高通将芯片制造放在中国，是否也预示着，在3G时代，将由中国手机厂商替代欧美厂商或者日韩企业成为新的霸主呢？是否说明中国也能借3G助力经济腾飞呢？让我们拭目以待吧。

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